COB封裝膠雙組分膠水
本產(chǎn)品為雙組份有環(huán)氧膠，專用于COB封裝/圍壩，固化后有非常好的粘接力和韌性，可以迅速吸收有高溫循環(huán)引起的內(nèi)用力，有效的保護芯片和焊接金線;耐候性和可靠性好，耐高溫性能好;圍壩高度高，特別對常規(guī)鋁基板cob的表面有優(yōu)異的粘接力。
一、封裝膠(底膠)
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
二、產(chǎn)品特點：
1.粘接力強，粘結(jié)力持久
2.粘度適中，極易脫泡
3.硬度高，對芯片的保護明顯。
應(yīng)用范圍：cob二次封裝的底部封裝。
三、外觀
1.a膠: 無色透明液體
2.b膠: 無色透明液體
四、COB封裝工藝介紹及COB封裝紅膠介紹：
第一步：擦板。
在COB的工藝流程中，由于PCB等電子板上粘有焊錫殘渣及灰塵污漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產(chǎn)品的增多和報廢;為了解決這一問題，有意識的廠家傳統(tǒng)的方法就是人工用橡皮或者纖維等對電子板進行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低;現(xiàn)有市場上出現(xiàn)了不少擦板機，這大大地提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，但一般都是手動上料再手動下料，勞動強度較大，且不方便后續(xù)工序的自動化進程。鷹眼科技推出的自動擦板機能夠較高效地清潔印刷電路板，同時能實現(xiàn)自動上料和自動下料，滿足印刷電路板制作后續(xù)工序的自動化需要。
第二步：固晶及點紅膠。
傳統(tǒng)的方式是采用點膠機或手動點膠在PCB印刷線路板的IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。(COB封裝紅膠lCOB點膠lCOB點紅膠)
第三步：烘干。
將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第四步：邦定(打線)。
采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。目前，行業(yè)內(nèi)主要采用ASM的鋁線焊線機。
第五步：前測。
使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格的板子重新返修。
第六步：封膠。
機將黑膠適量地涂到邦定好的晶粒上，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
第七步：固化。
將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
第八步：后測。
將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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