導熱灌封膠的導熱性能通常在0.5～8.0 W/(m·K)之間，具體數值取決于其填料類型、填充比例、基體樹脂體系及制備工藝。 相較于普通環氧或有機硅灌封膠（導熱系數一般低于0.3 W/(m·K)），導熱灌封膠通過添加高導熱無機填料（如氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅等），顯著提升了熱量傳遞能力，可有效降低電子元器件工作溫度、提升系統穩定性與壽命。但需注意：“導熱”不等于“導電”，多數導熱灌封膠仍保持電絕緣性，適用于對散熱與安全雙重需求的場景。
威凱科技將從導熱性能指標解析、影響因素、常見類型對比、典型應用場景及選型建議五個維度，全面回答“導熱灌封膠導熱性能怎么樣”這一核心問題，為電子工程師、電源制造商及研發人員提供專業參考。
一、導熱性能的核心指標：導熱系數（Thermal Conductivity）
導熱系數（單位：W/(m·K)）是衡量材料導熱能力的關鍵參數，數值越高，導熱性能越強。
常見材料導熱系數對比：
| 材料 | 導熱系數 [W/(m·K)] |
|---|---|
| 空氣 | 0.026 |
| 普通環氧灌封膠 | 0.15～0.25 |
| 普通有機硅灌封膠 | 0.18～0.22 |
| 導熱環氧灌封膠 | 0.5～3.0 |
| 導熱有機硅灌封膠 | 0.8～2.5 |
| 高導熱改性聚氨酯/陶瓷復合膠 | 2.0～8.0 |
| 鋁金屬 | 237 |
| 氧化鋁陶瓷 | 20～30 |
? 結論：
商用導熱灌封膠雖遠低于金屬，但相比普通膠提升3～30倍，足以滿足大多數中低功率電子設備的散熱需求。
二、影響導熱性能的四大關鍵因素
1. 導熱填料種類
氧化鋁（Al?O?）：成本低、絕緣性好，導熱系數0.5～2.0 W/(m·K)，最常用；
氮化硼（BN）：各向異性導熱，絕緣性強，可達2.0～6.0 W/(m·K)，價格較高；
氮化鋁（AlN）：導熱優異（>5.0），但易水解，工藝要求高；
碳化硅（SiC）：導熱高（3.0+），但可能導電，僅用于非絕緣場景。
2. 填料填充量
填充量越高，導熱網絡越密集，導熱性越好；
但過量填充會導致粘度劇增、流動性變差、固化收縮增大；
通常填充量在50%～70%（體積比） 為最佳平衡點。
3. 基體樹脂類型
環氧體系：強度高、附著力好，適合結構灌封，導熱上限約3.0；
有機硅體系：柔韌性好、耐高低溫（-50℃~200℃），適合柔性電路，導熱略低；
聚氨酯體系：介于兩者之間，抗沖擊性優。
4. 填料形貌與級配
片狀（如BN）、球形（如熔融硅微粉）、纖維狀填料組合使用，可構建更高效導熱通路；
多級粒徑復配（大顆粒+小顆粒）提高堆積密度，減少界面熱阻。
三、主流導熱灌封膠類型性能對比
| 類型 | 導熱系數 [W/(m·K)] | 電絕緣性 | 柔韌性 | 耐溫范圍 | 典型應用 |
|---|---|---|---|---|---|
| 導熱環氧灌封膠 | 0.8～3.0 | 優 | 脆 | -40℃~150℃ | 電源模塊、LED驅動 |
| 導熱有機硅灌封膠 | 0.8～2.5 | 優 | 優 | -50℃~200℃ | 新能源汽車電控、光伏逆變器 |
| 高導熱陶瓷復合膠 | 3.0～8.0 | 良（部分導電） | 中 | -40℃~180℃ | 大功率IGBT、5G基站功放 |
| 導熱聚氨酯灌封膠 | 0.5～1.5 | 優 | 優 | -40℃~120℃ | 傳感器、戶外燈具 |
?? 注意：標稱“8 W/(m·K)”的產品多為實驗室理想值，實際灌封后因界面熱阻、氣泡等因素，系統級導熱效率通常打7～8折。
四、典型應用場景與性能要求
1. LED照明電源
功率密度高，需持續散熱；
要求：導熱≥1.0 W/(m·K)，絕緣，耐黃變；
推薦：導熱有機硅或環氧膠。
2. 新能源汽車OBC/DC-DC
振動大、溫變劇烈；
要求：導熱≥1.5，高柔韌，耐冷熱沖擊；
推薦：加成型有機硅導熱灌封膠。
3. 光伏逆變器
戶外長期運行，紫外線強；
要求：耐候性好，導熱≥2.0；
推薦：氮化硼填充有機硅膠。
4. 工業電源模塊
空間緊湊，發熱集中；
要求：高強度、高導熱（≥2.0）、低應力；
推薦：改性環氧+氧化鋁體系。
五、如何正確評估與選型？
1. 明確需求優先級
重導熱？重絕緣？重柔韌？重成本？
例如：動力電池BMS板需柔韌+絕緣，選有機硅；而服務器電源需高導熱+高強度，選環氧。
2. 查看權威檢測報告
要求供應商提供ASTM D5470 或 ISO 22007-2 標準下的導熱系數測試數據；
警惕“理論值”或“填料導熱值”混淆。
3. 進行小樣實測
在實際工況下灌封樣品，測量元器件溫升；
對比不同膠種的散熱效果，比單純看參數更可靠。
4. 關注工藝適配性
高導熱膠往往粘度高，需確認是否適合真空灌封或自動點膠；
雙組分混合比例是否便于操作（如10:1 vs 1:1）。
導熱灌封膠的導熱性能已能有效覆蓋絕大多數中高功率電子設備的散熱需求，其核心價值在于在電絕緣前提下實現高效熱管理。雖然無法媲美金屬導熱，但在封裝保護、應力緩沖、環境防護等方面具有不可替代的優勢。選擇時，不應盲目追求“超高導熱”，而應結合系統熱設計、結構限制、成本預算與工藝條件，找到最適合的平衡點。未來，隨著氮化硼、石墨烯等新型填料的應用，導熱灌封膠的性能邊界還將持續拓展。
